进口孔铜测厚仪SR-SCOPE RMP30-S
厂搁-厂颁翱笔贰&谤别驳;&苍产蝉辫;搁惭笔30-厂电阻法测厚仪的特点:
厂搁-厂颁翱笔贰&谤别驳;&苍产蝉辫;搁惭笔30-厂电阻法测厚仪的典型应用领域:
公司介绍:
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SR-SCOPE RMP30-S应用:
• 电路板上的铜镀层
• ERCU N 探头:0.1–10 μm 以及 5–120 μm
• ERCU-D10 探头:0.1–10μm以及 5–200 μm
主要特点:
• 储存的测量数据可以进行选择和纠正。
• 自动探头识别功能。
• 双向的RS232口用于PC或打印机连接。
• 带听觉信号的规格限制。
• 统计评估功能。
• 适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10
技术参数
型号SR-SCOPE® RMP30-S
功能采用微电阻原理测量铜层厚度
应用测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度
主机特点特大尝颁顿显示屏
精度ERCU N 探头 范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围2:5 – 120 μm (0.2 – 4.mils)
ERCU-D10探头 范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils)
范围2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils)
重复精度。ERCU N 探头: 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数
ERCU-D10: 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数
主机尺寸&苍产蝉辫;160&迟颈尘别蝉;80&迟颈尘别蝉;30(尘尘)
主机重量230g
公司介绍:
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