菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层测厚仪
便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够准确测定上层面铜层的厚度。
使用微电阻的方法可以无损的测量电路板表面铜箔的厚度,即使是多层板,也不会受到中间层铜箔的影响。FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S线路板上铜层厚度测厚仪,用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、快速、准确并且不会受到背面铜层的影响。
SR-SCOPE® RMP30-S 603-714
Probe ERCU N 603-220
Probe ERCU-D10 603-387
Kal-S ERCU Cu/Iso 5 μm (0.2 mils) 603-175
Kal-S ERCU Cu/Iso 12 μm (0.5 mils) 603-176
Kal-S ERCU Cu/Iso 18 μm (0.7 mils) 603-177
Kal-S ERCU Cu/Iso 35 μm (1.4 mils) 603-178
Kal-S ERCU Cu/Iso 70 μm (2.8 mils) 603-179
Kal-S ERCU Cu/Iso 105 μm (4.2 mils) 603-180
Kal-S ERCU Cu/Iso 140 μm (5.6 mils) 603-668
Support stand V12 Base 604-420
Clamping device for ERCU probe types 603-658
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Support for hand-held instruments 600-025
Interface connection set MP 602-341
Adapter USB – RS232 603-650
Evaluation software FISCHER DataCenter 604-575